除了粉碎或機(jī)械激活時(shí)間之外，物料因超細(xì)粉碎而導(dǎo)致的機(jī)械化學(xué)變化還與粉碎方式或機(jī)械力的施加方式以及粉碎環(huán)境或氣氛等有關(guān)。
表3-13所示是分別用球磨機(jī)(K)、振動(dòng)磨(V)、攪拌磨(A)、輥壓磨(W)、高速機(jī)械沖擊磨(D)等粉碎設(shè)備對(duì)石英、菱鎂礦、方解石、高嶺土、．鍶鐵素體等進(jìn)行超細(xì)粉碎后測(cè)得的物料晶體結(jié)構(gòu)變化的特征值，這些特征值包括比表面積(Sw)、用x射線測(cè)定的單晶尺寸(A)、相對(duì)X射線衍射強(qiáng)度(Irel)、相對(duì)晶格變形以及由上述特征值計(jì)算得到的缺陷密度，包括非晶態(tài)參數(shù)CP、表面晶格組成CA、結(jié)晶界面的晶格組成CK、位錯(cuò)晶格組成Cv等。
絲網(wǎng)除沫器為不同粉碎方式在不同環(huán)境中研磨后.得到的有效德拜參數(shù)(B。ff)和結(jié)晶層的菱面晶體石墨偏移(akh)。結(jié)果顯示，用沖擊式超細(xì)粉碎機(jī)在空氣中粉碎，反映石墨晶體結(jié)構(gòu)缺陷的有效德拜參數(shù)B最大；用振動(dòng)磨在氦氣中研磨，石墨的有效德拜參數(shù)  搖和結(jié)晶層的菱面晶體石墨偏移均最小。
總之，影響物料機(jī)械化學(xué)變化的因素除了原料性質(zhì)和給料粒度以及粉碎或激活時(shí)間外，還有設(shè)備類型、  蓄粉碎方式、粉碎環(huán)境或氣氛、粉碎助劑等。